美国出口管制新规解读：实体清单列名原因及新增外国直接产品规则等多项升级限制
在该临时最终规则 （IFR） 中，美国商务部工业和安全局 （BIS） 对《出口管制条例》（EAR） 中某些先进计算项目、超级计算机和半导体制造设备的控制进行了修改，其中包括对某些半导体制造设备和相关项目增加新的控制措施，为某些商品制定新的外国直接产品 （FDP） 规则，以损害生产“先进节点集成电路”的能力 （“高级节点 IC”），为某些对高级计算很重要的高带宽内存添加新的控制，并阐明对某些软件密钥的控制，这些密钥允许使用软件工具等项目。本 IFR 与另一项 BIS 最终规则同时发布，以确保对某些关键技术实施适当的 EAR 控制，并最大限度地降低转移到关注实体的风险。
一、目的和背景
美国认为中国强调建立本土和自给自足的半导体生态系统，这对美国及其盟友的技术领导地位产生了相关损害。
所以对半导体制造设备（Semiconductor Manufacturing Equipment,SME）及相关零部件和组件的出口管制对于遏制中国进一步提升其“先进节点集成电路”生产能力以支持其军事现代化和大规模杀伤性武器（WMD）计划至关重要。
最新规定是拜登政府对中国实施的第三次大规模芯片出口限制措施。2022年10月，美国公布了一系列全面的管制措施，以遏制某些高端晶片的销售和制造，这被认为是90年代以来美国对华科技政策的最大转变。2023年10月17日，美国商务部工业与安全局（BIS）将13家中国企业列为实体清单的同时，发布了《先进计算芯片更新规则》及 《半导体制造物项更新规则》。这两份规则是BIS针对其于2022年10月7日发布的出口管制规则（以下简称“1007规则”）的修订，在1007规则的基础上全面升级了对华半导体行业的出口管制规则。
二、主要变化
在这份IFR中，BIS对先进计算设备、超级计算机和特定半导体制造设备（SME）的EAR管制进行了修改。该IFR实施的五项变化在第三部分中进行了描述。
A.增加了两项与“先进节点IC生产”相关的外国直接产品规则。
脚注5外国直接产品规则（FN5 FDP）：本临时最终规定还为被列入实体清单并指定新脚注 5 的实体实施了新的外国直接产品规则（FN5 FDP）。被列入实体清单并指定新脚注 5 的实体之所以被列入，是因为实体名单规则中描述的特定国家安全或外交政策方面的担忧，包括支持或有可能支持中国为开发和生产“先进节点集成电路”所做的努力，包括用于军事最终用途。
受FN5外国直接产品规则约束的外国生产的商品是指与半导体生产及相关活动最相关的商品，因此涵盖符合3B001（3B001.a.4、c、d、f.1、f.5、g、h、k至n、p.2、p.4、r除外）、3B002（3B002.c除外）、3B903、3B991（3B991.b.2.a至3B991.b.2.b除外）、3B992、3B993或3B994中描述的外国生产的商品。涵盖的商品包括每个 ECCN 范围内描述的某些“设备”以及某些“专门设计的”“零件”、“组件”和“附件”。如果外国生产的商品不符合这些第 3 类 ECCN 中的任何描述，则 FN5 FDP 不适用。
上述第 3 类 ECCN 中描述的外国生产的商品符合FN5 FDP规则的产品范围要求，如果它们是：（i） 受《出口管理条例》约束的“技术”或“软件”的“直接产品”，并在 ECCN 3D001（适用于 3B 商品）、3D901、3D991（适用于 3B991 和 3B992）、3D993、3D994、3E001（适用于 3B 商品）中指明， 3E901（适用于3B903）、3E991（适用于3B991和3B992）、3E993或3E994（参见§ 734.9（e）（3）（i）（A））;（ii） 由整个工厂或工厂的“主要部件”（位于美国境外）生产，且该整个工厂或“主要部件”，不论是在美国还是外国制造，本身是ECCN 3D001（适用于3B商品）、3D901、3D991（适用于3B991和3B992）中规定的美国原产“技术”或“软件”的“直接产品”， 3D992、3D993、3D994、3E001（3B商品）、3E901（3B903）、3E991（3B991和3B992）、3E992、3E993或3E994（见§734.9（e）（3）（i）（B）（1））;或 （iii） 包含由整个工厂或工厂的“主要组成部分”（位于美国境外）生产的商品，而该整个工厂或“主要组成部分”，无论是在美国还是外国制造，本身都是 ECCN 3D001 中规定的美国原产“技术”或“软件”的“直接产品”（适用于 3B 商品）， 3D901、3D991（适用于3B991和3B992）、3D992、3D993、3D994、3E001（适用于3B商品）、3E901（适用于3B903）、3E991（适用于3B991和3B992））、3E992、3E993或3E994（参见§ 734.9（e）（3）（i）（B）（2））。
关于 § 734.9（e）（3）（i）（B）（2），本 IFR 增加了注释 3，以提供有关其产品范围的额外指导。注 3 澄清说，如果外国生产的物品包含 IC，并且该 IC 是使用工具生产的，而该工具本身是 ECCN 第 734.9（e）（3）（i）（B）（2） 节中规定的美国原产技术或软件的“直接产品”，则符合产品范围。根据 BIS 对其关于集成电路的 FDP 规则的应用，该说明还规定，集成电路的生产包括在晶圆中制造集成电路，以及集成电路的组装、测试和封装。
半导体制造设备外国直接产品规则（SME FDP） :根据半导体制造设备外国直接产品规则，如果已知特定外国生产的商品是运往澳门或《出口管制条例》第 740 部分补充第 1 号表 D:5 组中的目的地，则具有国家安全关注的外国生产的商品符合半导体制造设备外国直接产品的目的地范围。
半导体制造设备外国直接产品范围适用于：(i) 3B001.a.4、c、d、f.1、f.5、k 至 n、p.2、p.4、r 或 3B002.c 中规定的外国生产的商品，该商品是“直接产品”“技术”或“软件”受《出口管理条例》（EAR）管制，并在《商业管制清单》（CCL）的 3D992 或 3E992 中有所规定；（ii）由位于美国境外的任何完整工厂或工厂的“主要部件”生产的外国制造商品，当该工厂或工厂的“主要部件”，无论是在美国还是在外国制造，其本身是《商业管制清单》中 ECCN 3D001（针对 3B 类商品）、3D901、3D991（针对 3B991 和 3B992）、3D992、3D993、3D994、3E001（针对 3B 类商品）、3E901（针对 3B903）、3E991（针对 3B991 或 3B992）、3E992、3E993 或 3E994 所规定的源自美国的“技术”或“软件”的“直接产品”；或者（iii）包含由位于美国境外的任何完整工厂或工厂的“主要部件”生产的商品，当该完整工厂或工厂的“主要部件”，无论是在美国还是在外国制造，其本身是《商业管制清单》中 ECCN 3D001（针对 3B 类商品）、3D901、3D991（针对 3B991 和 3B992）、3D992、3D993、3D994、3E001（针对 3B 类商品）、3E901（针对 3B903）、3E991（针对 3B991 或 3B992）、3E992、3E993 或 3E994 所规定的源自美国的“技术”或“软件”的“直接产品”。例如，如果外国生产的商品包含一个集成电路，而该集成电路由一个完整的工厂或一个工厂的“主要部件”生产，且该工厂本身是第(k)(1)(ii)(B)款所述的出口管制分类编号中规定的源自美国的“技术”或“软件”的“直接产品”，则满足第(k)(1)款的产品范围要求。
与半导体制造设备外国直接产品规则相关的许可要求以及许可要求的排除条款可在《出口管制条例》第 742.4(a)(4) 条和第 742.6(a)(6) 条中找到。关于适用于本半导体制造设备外国直接产品规则下受《出口管制条例》约束的外国生产物品的许可审查政策，请参阅第 742.4(b)(2) 条和第 742.6(b)（10） 条。这些许可审查政策在本《实施条例》中分别通过添加“然而，如果第 744.23 条不适用”来澄清，以明确说明逐案许可审查政策适用的情况。
最低限度：将管辖权扩大至上述FDP规则中所述的含有任何数量美国原产集成电路的特定外国生产的半导体制造设备及其相关物品。
B.与半导体生产相关的其他修订以及其他符合性变更，包括与新FDP规则相关的最低限度规定修订、建立新的“受限制造设施”(RFF)许可证例外、新增八项“红色警示”、澄清第744.23条以及对EAR其他部分的修订和符合。
C.增加了HBM控制措施，包括新增ECCN 3A090.c和HBM许可例外。
此外，BIS正在对某些高带宽内存（HBM）商品实施新的管制，这些商品为先进的人工智能（AI）模型和超级计算应用提供了必要的内存容量和带宽。此类应用能够使先进的军事和情报应用成为可能，降低非专家开发大规模杀伤性武器（WMD）的门槛，支持强大的攻击性网络行动，并协助利用大规模监控来侵犯人权。根据第1752(1)(A)和(2)(D)条所述的政策目标，对某些HBM实施管制是必要的，以限制可能造成危害的物品。
新增 3A090.c：根据 ECCN 3A090，本临时最终规定新增了一个物品段落.c，对某些高性能计算（HBM）商品实施基于 CCL 的新管制。此外，根据第 734.9(h) 节中关于先进计算的 FDP 规则，如果外国生产的 3A090.c 物品符合该 FDP 规则的范围，则将受到 EAR 的管制。根据新的 3A090.c，本临时最终规定将对“内存带宽密度”大于每平方毫米每秒 2GB 的高性能计算商品进行管制。目前所有生产中的高性能计算堆栈都超过了这一阈值。
本 IFR 还为 3A090.c 添加了一条技术注释，以定义本 ECCN 中“内存带宽密度”的概念，即以每秒 GB 为单位的内存带宽除以以平方毫米为单位的封装或堆叠的面积。3A090.c 的新技术注释包括一个句子，澄清了如果堆叠物包含在封装中，应使用封装设备的内存带宽和封装面积对该物品进行分类。3A090.c 的新技术注释还包括一个句子，强调高带宽内存包括动态随机存取存储器集成电路，无论它们是否符合高带宽内存的 JEDEC 标准，只要它们的“内存带宽密度”大于每秒每平方毫米 2 GB 即可。
符合性变更：新增 3A090.c
新增许可例外条款 HBM 适用于 3A090.c
D.澄清对某些软件密钥的控制，这些密钥允许使用特定软件工具。
本 IFR 还对 734.19 条新增了(b)款，明确规定软件密钥（也称为软件许可证密钥），其允许用户通过提供访问权限来使用“软件”或硬件，以及更新现有“软件”或硬件使用许可证的软件密钥，在《商业管制清单》（CCL）（15 CFR 第 744 部分）中，其分类和管制应与它们所提供的访问权限相对应的“软件”或硬件处于相同的 ECCN 类别，对于硬件而言，软件密钥应归类为软件组中相应的 ECCN 类别（例如，允许使用归类为 ECCN 5A992 的硬件的软件许可证密钥应归类为 ECCN 5D992）。这一澄清适用于多种项目，其中包括对“先进节点集成电路”的开发和生产至关重要的电子计算机辅助设计（ECAD）工具的软件密钥，这些工具可能对军事项目产生重大影响，对美国及其盟友的安全构成威胁（参见《出口管制法》第 1752(2)(A)（iv）条）。此外，正如《出口管制法》第 1752(7) 条所述，以有效的方式管理出口管制“需要美国政府内部和外部都有清晰的了解哪些物品受到管制”。这一澄清增强了出口界的理解，以防止未经授权获取受管制的“软件”或硬件。
E.商业控制清单（CCL）的修订,包括对现有的8个ECCN的修订以及新增了8个ECCN。
对 3B001 的修订
对 3B002 的修订
修订出口管制分类编号 3B991 和 3B992
新增 ECCN 3B993
新增 ECCN 3B994
对 ECCN 3D002 的修订
新增 ECCN 3D992
新增 ECCN 3D993
新增出口管制分类编号 3E992 和 3E993
新增出口管制分类编号 3D994 和 3E994等
三、生效日期和遵从性
规则于2024年12月2日生效。
对于某些修订指令，出口商、再出口商和转移者在指定的遵从日期之前不需要遵守变更。
四、评论和反馈
BIS要求在2025年1月31日之前收到对此临时最终规则（IFR）的评论。
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